芯片封装散热结构制造工艺及芯片封装散热结构

本发明涉及封装技术领域，公开了封装散热结构制造工艺及封装散热结构，该工艺包括如下步骤：在芯片裸片背面电镀或沉积出导热柱阵列；用导热材料将导热柱中间间隙填充；在导热柱阵列上方放置石墨烯层，根据芯片裸片的热点分布，分区域调控石墨烯的方向；用导热材料在石墨烯层上侧粘接固定散热盖。本发明的封装散热结构制造工艺，有效避免了热量在芯片裸片表面即扩散至平面散热的低效模式，使得热量能够快速且集中地向导热材料上层传递，降低了芯片裸片局部过热的风险，有效保障了芯片的稳定运行与使用寿命。