芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基底布线层、第一芯片、散热盖、第一散热胶层、封装模块和焊球，第一芯片的正面贴设在基底布线层的一侧；散热盖设置在基底布线层上；第一散热胶层填充在散热盖的容纳槽中；封装模块包括模块衬底、第二芯片、第三芯片和塑封体，第二芯片的背面贴合于第一散热胶层，塑封体设置在模块衬底的另一侧，并包覆于第三芯片。相较于现有技术，本发明实施例提供的芯片封装结构，能够大幅提升散热效果，并且无需在外围额外设计散热盖，减小了器件体积，并且能够减小布线层之间的寄生效应和电容效应，提升了产品性能。