一种基于冷却液冷却的微流道封装结构及其封装方法

本发明属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种基于冷却液冷却的微流道封装结构及其封装方法。包括：封装体，在封装体的上下表面对称开设有若干凹槽，凹槽内贴装有功能芯片，且使功能芯片的有源焊盘朝向外侧；金属布线层，分别布设于上下两侧功能芯片的表面；硅通孔，分别垂直开设于封装体的左右两侧，且硅通孔内填充有铜层，以形成硅通孔结构，通过硅通孔结构将上下两侧的金属布线层导通；微流道沟槽，沿左右方向开设于上下两侧功能芯片之间，且微流道沟槽的两端沿垂直方向延伸裸露于外部。本发明通入液氦增加双面芯片的散热效果，并利用硅通孔结构实现双面互联，在提高集成度的同时可有效解决高性能芯片的散热问题。