传感器封装结构及其制造方法

本发明公开一种传感器封装结构及其制造方法。所述传感器封装结构制造方法包含：安装一传感芯片至一线路板，并通过多条金属线打线连接所述传感芯片与所述线路板；其中，每条所述金属线具有连接于所述线路板的一外端部；于所述线路板沿着多条所述金属线的所述外端部形成有呈环状的一黏固胶层，以使多条所述金属线的所述外端部埋置于所述黏固胶层之内；于所述黏固胶层之上黏接有一盖体、并固化所述黏固胶层；其中，所述盖体的底缘陷入且黏接于所述黏固胶层；以及于所述线路板形成有一封装体，其包覆于所述盖体的环侧面。由此，所述传感器封装结构能够在符合微型化要求的前提下，还能同时避免所述传感芯片受到所述胶体的污染。