一种MOS器件封装结构

本实用新型提供了一种MOS器件封装结构，涉及MOS器件封装领域，包括：封装外壳、封装盖和MOS芯片，所述封装外壳和封装盖内侧封装包裹有MOS芯片，所述封装外壳内侧面固定有金属支撑片，所述MOS芯片下表面通过有焊膏层粘接有金属支撑片，所述封装盖内侧嵌入固定有导热片，所述封装盖上表面固定有石墨散热膜，所述石墨散热膜下端面贴合有导热片，所述导热片下端面固定陶瓷导热柱，所述陶瓷导热柱下柱面通过硅胶片与焊膏层相紧贴。本实用新型解决了现有技术中陶瓷片和凸起块均位于环氧封装体底面，当MOS器件底面与电子器件相贴合时传导的热量容易产生聚集的问题。