引线框架组件、功率器件封装结构及其制备方法、模具

本发明公开了引线框架组件、功率器件封装结构及其制备方法、模具。引线框架组件包括第一引线框架和第二引线框架，第一引线框架和第二引线框架均包括信号部，第一引线框架包括第一功率部，第二引线框架包括第二功率部；在第一引线框架中，信号部与第一功率部连接；在第二引线框架中，信号部与第二功率部连接；第一引线框架中的信号部与第二引线框架中的信号部相对设置；第一功率部与第二功率部交叠。在后续利用引线框架组件形成的功率器件封装结构中，第一功率端与第二功率端交叠。叠层的正负功率端降低了功率器件封装结构的杂散电感，减小功率器件封装结构在应用过程中的开关振荡及过压风险。