一种晶圆结构及其制作方法

本发明公开了一种晶圆结构及其制作方法。该晶圆结构包括裸芯片阵列，裸芯片阵列由多个裸芯片阵列排布构成；至少一个所述裸芯片中的设定掺杂结构的长度方向与跟其相邻的所述裸芯片中的所述设定掺杂结构的长度方向的夹角为第一设定夹角，其中，所述第一设定夹角大于0°且小于或等于90°，所述设定掺杂结构的长度方向为所述设定掺杂结构中长度最长的边所在的方向。本发明提供了一种晶圆结构及其制作方法，可以改善晶圆结构在制作过程中产生的翘曲问题。