封装结构及其形成方法、集成电路结构

本申请实施例提供了一种封装结构及其形成方法、集成电路结构，其中，所述方法，包括：提供转接板，所述转接板设置有多个导电通孔，所述导电通孔包括位于所述转接板的通孔以及填充所述通孔的导电材料；其中，以所述转接板暴露所述导电通孔的一面为第一表面，以与所述转接板的第一表面相对的一面为第二表面；在转接板的第一表面贴装多个相互间隔的功能芯片；所述功能芯片至少包括传感器芯片，且所述传感器芯片贴装在所述转接板的第一表面的预设位置处；其中，所述传感器芯片用于监测封装结构的应力情况；在所述转接板的第一表面暴露所述导电通孔的区域填充塑封料；对功能芯片之间填充的塑封料进行开槽处理。本申请实施例能够改善翘曲问题。