一种倒装LED芯片的封装结构及方法

本发明属于LED芯片封装技术领域，尤其是一种倒装LED芯片的封装结构及方法，针对无法根据LED芯片进行适应性调整夹持，需频繁更换夹具，现提出以下方案，包括封装机，所述封装机的内壁固定连接有底板，底板的顶端固定连接有抬高座，抬高座的上方设置有连接框，连接框的内部设置有翻转适应固位组件，翻转适应固位组件的下方设置有防掉组件，连接框的上方设置有安装板，且安装板的底端固定连接有定位器，安装板的顶端固定连接有对称的连接杆。本发明公开的一种倒装LED芯片的封装结构及方法，可根据不同尺寸、外形的LED芯片进行自适应调整，无需频繁更换夹具，提高了设备对多种芯片的通用性，降低生产成本。