集成光敏芯片的扇出晶圆级封装结构和封装方法

本发明公开一种集成光敏芯片的扇出晶圆级封装结构和封装方法，封装结构包括：一玻璃基板，其第一表面具有至少一盲槽和至少一第一金属互连孔，第二表面具有与至少一盲槽相通的第二金属互连孔；光敏芯片，光敏芯片在其光敏区域周围的区域形成键合墙体，以嵌入盲槽内，光敏区域面向盲槽的底面且通过键合墙体使光敏区域与盲槽的底面之间形成保护空腔；重布线结构，分别形成于玻璃基板的第一表面、第二表面上，一重布线结构与半导体芯片电连接；另一重布线结构通过第二金属互连孔、第一金属互连孔将光敏芯片与第一重布线结构互连；第二重布线结构的钝化层在透光区打开形成开口。该封装结构使得光敏区域不受重构影响，保护性能好，光学性能不受影响。