一种自修复SOP封装方法

本发明公开了一种自修复SOP封装方法，包括：S1、封装基板准备与芯片电路焊接、S2、自修复材料层制备与设置、S3、封装外壳覆盖与热压封装和S4、封装体可靠性测试，所述S1、封装基板准备与芯片电路焊接中，对封装基板进行表面清洁处理时，采用超声波清洗方式，清洗后用去离子水冲洗并烘干，所述S1、封装基板准备与芯片电路焊接中，回流焊的峰值温度为240‑260℃，保温时间为30～60秒。回流焊通过升温使焊料熔化后再凝固，本方案封装完成后的多项可靠性测试，能全面检验封装体的性能，及时发现潜在问题，确保封装体在不同环境和使用条件下的稳定性与可靠性，从而提升整体封装质量和产品使用寿命。