一种功率器件的封装方法及半导体功率器件

本申请公开一种功率器件的封装方法及半导体功率器件，涉及半导体器件封装技术领域，能够解决芯片粘片胶覆盖不全的问题，进而可以提高半导体功率器件的产品良率和可靠性。具体方案包括：获取多个基板结构，每个基板结构包括：框架载体和设置于框架载体上的陶瓷基板，框架载体和陶瓷基板之间通过软焊料粘接；针对每个基板结构中的陶瓷基板，获取当前陶瓷基板的当前高度，将当前高度作为在当前陶瓷基板上生成粘片胶的基准高度；根据基准高度在陶瓷基板上生成粘片胶后，利用粘片胶将芯片固定于陶瓷基板上。