一种毫米波功率组件连接结构

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一种毫米波功率组件连接结构
申请号:CN202410966003
申请日期:2024-07-18
公开号:CN118508121B
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种毫米波功率组件连接结构,包括:功率模块;若干功率模块集成在综合网络模块上,综合网络提供功率模块电源分配和高低频控制信号传输,且功率模块和综合网络模块的端面处设置有相配合的连接界面,使功率模块与综合网络模块插接配合;连接界面包括若干第一连接孔和若干第二连接孔,第一连接孔设置在功率模块上,第二连接孔设置在综合网络模块上,第一连接孔和第二连接孔之间设置有插针,连接功率模块和综合网络模块;该结构将插针作为射频总口的中心导体或低频总口的导体,具有一定的轴向和径向容差,同时进行插接定位,实现相控阵天线互连结构的微型化、轻量化等,拓展射频信号传输的空间维度,适用芯片化的低剖面毫米波天线阵面。
技术关键词
功率模块 网络模块 陶瓷基板 绝缘支撑 金属基板 功率组件 LTCC陶瓷材料 芯片封装组件 印制板 插孔连接器 网络接口 插针 相控阵天线 界面 射频 天线阵面 模块电源 中心导体 互连结构 容积
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