晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法

本发明提供晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法，所述晶体管外形封装结构包括一下基板，该下基板包括一下方陶瓷基板、一下方导线层以及一下方散热层，一上基板，该上基板包括一上方陶瓷基板、一上方导线层以及一上方散热层，一芯片，位于该下基板与该上基板之间，一封装材料层，包覆该芯片以及包覆部分该下基板与该上基板，以及一金属舌片，该金属舌片包括有一孔洞，其中从一剖面图来看，该上基板的一顶面、该金属舌片的一顶面以及该封装材料层的一侧壁构成一阶梯状结构。