一种基于LTCC基板的压力传感器封装方法
申请号：CN202510618608
申请日期：2025-05-14
公开号：CN120427144A
公开日期：2025-08-05
类型：发明专利
摘要
本发明提供一种基于LTCC基板的压力传感器封装方法，它包括以下步骤：在基座内设有LTCC基板（2）和陶瓷填充板（3）；在LTCC基板（2）上设有若干个裸芯片（4）和压敏感元件（7）以及若干片式阻容元件；基座（1）与LTCC基板（2）形成电学连接；在基座内设有膜片（5）、压环（6）；基座（1）内注满硅油，使用不锈钢球封堵基座（1）上的注油孔。本发明具有步骤简单，实施方便，缩减了生产步骤，提高了生产效率和传感器的体积。
技术关键词
LTCC基板
封装方法
压力传感器
真空注油技术
基座
不锈钢球
压力敏感元件
填充板
多层结构
注油孔
波纹膜片
点焊技术
芯片
硅油
陶瓷材料
物理
系统为您推荐了相关专利信息
柔性透明基底
压力传感器
弹性体
银纳米线分散液
电极
搬运机器人
塑料桶
贴附机构
驱动底座
可伸缩导向杆
自动焊接装置
电池盖板
传送机构
焊接机器人
移动块
主体机箱
激光振镜头
清洗机
Y轴移动机构
X轴移动机构
导电线路
芯片封装组件
芯片封装方法
导电柱
引线框架
