MEMS封装结构及其封装方法和电子设备

本申请提供了一种MEMS封装结构及其封装方法和电子设备，该MEMS封装结构包括基板，基板内设置有埋孔；壳体，壳体设置于基板的一侧并与基板围成容纳腔；有源芯片模块，有源芯片模块设置于容纳腔并与基板电连接；无源芯片模块，无源芯片模块设置于埋孔并与基板电连接。将无源芯片模块设置于基板的埋孔，并且无源芯片模块与基板电连接，使得MEMS封装结构的整体尺寸缩小，MEMS封装结构能够更加广泛地在小型电子设备中应用。