考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法

本发明公开了一种考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法，包括：提取嵌入在三维微系统中的TCV阵列的基板的各向异性等效热导率；其中，基板上设置有多个芯片；根据各向异性等效热导率得到三维微系统中单个芯片对应的第一各向异性瞬态热解析模型；对多个芯片的第一各向异性瞬态热解析模型进行叠加得到第二各向异性瞬态热解析模型；在多个连续的时间段内逐次更新第二各向异性瞬态热解析模型的热容值，得到最后一个时间段对应的最终各向异性瞬态热解析模型，并根据最终各向异性瞬态热解析模型得到三维微系统的最终瞬态温度。本发明实现了三维微系统温度的计算，考虑了芯片的热容值与温度的关系，具有较高的精度和较短的计算时间。