一种功率模块封装结构及功率模块

本公开实施例提供一种功率模块封装结构及功率模块，该结构包括载板、多个金属底板、多个基板、多个芯片、多个外接端子和塑封体，多个金属底板设置于载板的上表面；基板设置于与其对应的金属底板；芯片设置于与其对应的基板；外接端子的第一端固定于所述基板并与芯片电连接；塑封体设置于载板的上表面，且包裹金属底板、基板、芯片和部分外接端子，外接端子的第二端穿出所述塑封体。该结构中将多个小尺寸金属底板设置于大尺寸的载板的上表面，并将多个基板设置于与其对应的金属底板以组成多个封装小单元，实现批量封装，提高封装效率；基板和金属底板呈封装小单元设置于载板，可局部化CTE差异，避免整体应力累积，缓解CTE失配，提高可靠性。