半导体封装及其制造方法

发明构思涉及半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括第一再分布基板、在第一再分布基板的第一侧上的第一半导体芯片、在第一再分布基板的第二侧上的第一贯穿柱、在第一半导体芯片和第一贯穿柱上的第二再分布基板、在第二再分布基板的第二侧上的第二半导体芯片、在第二再分布基板的第一侧上的第二贯穿柱、在第二半导体芯片和第二贯穿柱上的第三再分布基板、在第三再分布基板的第二侧上的散热块、以及在第三再分布基板的第一侧上的半导体器件。第一再分布基板的第一侧、第二再分布基板的第一侧和第三再分布基板的第一侧各自在水平方向上与相应的第二侧间隔开，并且第一侧均在垂直方向上对准。