一种多LED芯片的封装结构

本实用新型公开了一种多LED芯片的封装结构，其包括封装基板、多个LED芯片、第一反射胶层、第二反射胶层和透光胶层；封装基板表面规划有封装区域，多个LED芯片和第一反射胶层设于封装区域上，其中LED芯片间间隔设置，第一反射胶层填充LED芯片之外的区域并覆盖各LED芯片的侧壁；透光胶层设于第一反射胶层和LED芯片上；第二反射胶层围绕封装区域设置且顶面与透光胶层顶面平齐。通过第一反射胶层和第二反射胶层的共同作用，提高了反射增亮的效果，在同等功耗条件下，达到更高的出光效能。