板级封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种板级封装方法及封装结构，该方法包括：提供方形面板，方形面板的第一表面设置有多个凹槽；将多个桥接芯片非功能面固定于与其对应的凹槽；在方形面板的第一表面以及桥接芯片的功能面形成第一重布线层；在方形面板形成贯穿其厚度的多个导电柱；在方形面板的第二表面形成与导电柱电连接的第二重布线层；在第二重布线层上形成电源管理模块，在第一重布线层上形成芯片运算模块。采用大面积方形面板为载板，实现板级封装结构的高算力集成；方形面板设置有凹槽，多个桥接芯片设置于凹槽，降低整个封装结构的封装高度；芯片运算模块借助多个桥接芯片实现了高密度互连；在方形面板上形成贯穿其厚度的多个导电柱，有效缩短传输路径。