堆叠封装结构及其形成方法

本申请公开了一种堆叠封装结构及其形成方法，其中堆叠封装结构，包括：第一基板；位于第一基板上表面的芯片堆叠结构，芯片堆叠结构包括沿垂直于第一基板上表面方向依次堆叠的多个第一半导体芯片，芯片堆叠结构与第一基板电连接；第一柔性电路板的第一部分的第一功能面贴装在芯片堆叠结构的顶部表面上且与所述芯片堆叠结构电连接，所述第一柔性电路板的第二部分弯折到所述芯片堆叠结构的侧面；第二柔性电路板的部分第三功能面贴装在所述第一柔性电路板的第二部分的第二功能面上且与第一柔性电路板电连接；第二半导体芯片贴装在所述第二柔性电路板的第四功能面上并与所述第二柔性电路板电连接。提高了第一基板上表面贴装的芯片的数量。