半导体封装件及其制造方法

本公开提供了半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件可以包括下部结构和位于下部结构上的上部结构。下部结构可以包括第一半导体基板、位于第一半导体基板上的第一焊盘和包围第一焊盘的第一绝缘层。上部结构包括第二半导体基板、位于第二半导体基板上的第二焊盘和包围第二焊盘的第二绝缘层。下部结构的侧表面和上部结构的侧表面在下部结构与上部结构之间的结合表面附近形成阶梯状结构。第一绝缘层包括延伸到比第一绝缘层的顶表面高的高度并且插入到第二绝缘层中的突出部分。