芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线

本发明提供了一种芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线，属于半导体加工领域，该芯片倒装焊的焊接工装，包括离心焊盘和定位机构，离心焊盘绕自身竖直轴线可转动的设于预设位置；定位机构包括均设于离心焊盘的芯片定位板和基板定位板，沿远离离心焊盘轴线的半径方向，芯片定位板和基板定位板层叠布置，芯片定位板和基板定位板的相对内侧面分别设有芯片容纳槽和电路板容纳槽，芯片容纳槽和电路板容纳槽合围形成焊接空间，随离心焊盘的转动，位于焊接空间内的焊料在离心作用下填充于待焊接的芯片和电路板之间。与现有技术相比，本发明通过改善芯片与基板之间的焊接工装，解决现有的芯片倒装焊过程中容易存在焊料填充不充分的技术问题。