摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片存放装置,涉及芯片制造技术领域。本实用新型包括存放座、筒体、顶出机构和盖板;存放座的顶部设置有圆槽,筒体转动设置在圆槽内,筒体的顶部设置有多个沿圆周均匀分布的阶梯存放槽,阶梯存放槽用于放置集成电路芯片;每个阶梯存放槽的底面上均设置有顶出孔,顶出机构设置在存放座的内部空腔中,包括顶出杆和按压杆;顶出杆位于顶出孔的正下方,二者间隙配合,按压杆位于存放座的正面凹槽内。本实用新型通过设置筒体和顶出机构,能通过顶出机构将阶梯存放槽内的集成电路芯片顶起,从而方便取出集成电路芯片,解决了现有的存放装置集成电路芯片的取出不够方便的问题。
技术关键词
集成电路芯片
存放装置
顶出机构
阶梯
筒体
齿条
轴承座
导轨
棘轮
齿轮
防滑纹
空腔
正面
柱面
棘爪
凹槽
通孔
顶端
卡接
弹簧
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