一种设有废料回收结构的集成电路芯片生产塑封机

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一种设有废料回收结构的集成电路芯片生产塑封机
申请号:CN202510778832
申请日期:2025-06-11
公开号:CN120637281A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种设有废料回收结构的集成电路芯片生产塑封机,涉及芯片生产领域,包括机主体,所述机主体内部连接有底塑封板,靠近底塑封板的所述机主体内部连接有顶塑封板,所述双向螺纹杆表面螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块贯穿滑动在导向槽内部,所述螺纹块顶部固定有活动块,所述连接座上表面设置有对废料回收的吹风机构。该设有废料回收结构的集成电路芯片生产塑封机,吹流板将输送的气体进行分流喷出,可以将连接座表面与塑封板表面的废料吹走,被吹走的废料可以通过贯通槽落在收集盒内部进行收集,实现了对塑封机废料的回收,通过挤压块可以对挤压杆进行挤压,实现了吹流板的方向调节,清理效果更好。
技术关键词
废料回收结构 集成电路芯片 塑封机 塑封板 收集盒 活动块 双向螺纹 摩擦环 风泵 贯通槽 齿板 视觉识别装置 推动机构 旋转杆 旋转轮 双头 转板 滑轨机构 锥齿轮 切割机构
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