基于可靠性结温裕度的电子设备散热设计方法

本发明涉及一种基于可靠性结温裕度的电子设备散热设计方法，包括以下步骤：第一步、针对电子设备每块PCBA上的所有集成电路芯片、功率半导体器件进行自身功耗计算；第二步、计算芯片由于自身功耗产生的内部结温温升；第三步、根据各PCBA总功耗、板上各电子元器件自身功耗，进行热仿真，并进行外壳结构、内部散热片散热设计；第四步、对电子设备的各PCB板进行PCB layout散热设计；第五步、验证设定的可靠性结温裕度，如果验证结果符合要求，则完成电子设备的散热设计；如果验证结果不符合要求且不需要更换电子元器件，则重新进行第三步和/或第四步的散热设计；如果验证结果不符合要求且需要更换电子元器件，则需要重新进行第一至第四步的散热设计。该散热设计方法可使设备至少具有指定的结温裕度可靠工作。