一种半导体芯片集成封装测试装置及使用方法

一种半导体芯片集成封装测试装置及使用方法，包括底座、筒体、蓄力机构、调节机构和振动机构。本发明与现有技术相比优点在于：通过蓄力机构和振动机构，能够对芯片进行冲击测试和振动测试，极大地扩展了测试范围，能够全面评估芯片在受到突然冲击和持续振动环境下的可靠性和性能；通过调节机构可以调节蓄力弹簧的预紧力来改变冲击头的冲击力度，能够根据具体测试需求控制冲击力度，从而显著提高测试可靠性。这不仅有助于确保芯片的质量，还能有效减少因测试不当导致的芯片损坏，降低生产成本。