一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头

本实用新型公开了一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，涉及检测装置技术领域，包括安装套筒和检测探头密封装置；安装套筒的内部滑动连接有检测探头；检测探头密封装置包括三个安装块、三个导向杆、三个定位卡球、三个凸块。三个弹簧和橡胶密封环，三个安装块呈圆形等距固定连接在安装套筒的表面，三个导向杆分别滑动套接在三个安装块的内部，三个定位卡球分别固定连接在三个导向杆的上端，橡胶密封环挤压在密封滑槽的内壁即可完成密封，并且检测探头滑动至任何位置的时候，橡胶密封环均可以挤压在密封滑槽的内壁进行密封，提升该检测探头的密封性，进而防止潮气进入到检测探头的内部，保证检测探头正常运行。