半导体芯片的外观检测方法、系统和介质

本发明公开了半导体芯片的外观检测方法、系统和介质，其中检测方法包括创建一种半导体芯片对应的检测参数合集，检测参数合集包括半导体芯片的标准外观数据和光学系统数据；根据光学系统数据调节光学设备；分别获取半导体芯片的正面图像和背面图像；将正面图像和背面图像分别输入到正面检测算法集和背面检测算法集中，正面检测算法集和背面检测算法集分别对正面图像或背面图像进行至少一种缺陷类型检测并输出检测结果；根据检测结果将半导体芯片进行合格品与非合格品的分流。方法能更加准确、高效地检测不同类型的半导体芯片的外观。