半导体封装及其制造方法

本公开涉及半导体封装。示例半导体封装包括第一半导体芯片、第一半导体芯片上的第二半导体芯片、设置在第一半导体芯片的面向第二半导体芯片的第一表面上的第一接合焊盘以及设置在第二半导体芯片的面向第一表面的第二表面上的第二接合焊盘。第二接合焊盘与第一接合焊盘接触，并且包括与第一接合焊盘接触的第三表面以及与第三表面相对的第四表面。第二半导体芯片包括与第四表面接触的第一布线焊盘以及与第一布线焊盘和第二接合焊盘间隔开的第二布线焊盘。第二布线焊盘的厚度小于第一布线焊盘的厚度。