一种半导体芯片取放机械手

本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体芯片取放机械手，包括气动升降杆，所述气动升降杆用于带动装置升降，包括：安装部，所述安装部固定安装在气动升降杆的输出端，所述安装部用于实现气体的运输；抓取部，所述抓取部设置在安装部内，所述安装部用于驱动装置进行抓取芯片；稳定部，所述稳定部设置在安装部内。本发明在吸风时空气会从环形槽将正负离子从出风管、矩形环箱和风罩排出，正负离子会分布在即将要抓取的芯片上，由于异性电荷相互吸引，芯片表面的静电电荷会与相反极性的离子相结合，从而去除影响芯片的静电，避免在抓取的过程中产生的静电可能会击穿芯片内部电路，导致芯片功能失效。