一种半导体芯片退火设备的高精密温控系统

本发明公开了一种半导体芯片退火设备的高精密温控系统，涉及半导体制造技术领域，系统包括：退火设备和温度检测设备；退火设备包括连续波光纤激光器和脉冲激光器，温度检测设备包括同步控制模块和拉曼光谱模块；拉曼光谱模块包括采集模块、预处理模块和分析模块。退火设备采用连续波光纤激光器（高功率）与脉冲激光器（低功率）协同工作，分别负责预热和掺杂剂激活。温度检测设备通过同步采集拉曼散射光，经去噪、分离后计算温度场，并反馈控制连续激光功率。连续激光预热减少热应力，脉冲激光精准激活掺杂剂，提升退火均匀性。拉曼光谱实现微米级空间分辨率的温度检测，同步控制模块动态调整激光功率，提高温度控制精度。