封装结构以及封装方法

一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：引线框架，引线框架包括第一面，引线框架包括基座和位于其两侧的第一管脚；第一芯片，设置于基座的第一面上；第一导电线，位于引线框架的第一面上且横跨第一芯片，第一导电线的两端分别与第一管脚电连接。多根第一导电线近似形成了一个连续的导电表面，该连续的导电表面具有能够阻挡电磁波穿透的作用，降低了第一芯片受到电磁干扰的概率，同时，在后续形成塑封层之后，塑封层能够覆盖多根第一导电线，使多根第一导电线位于塑封层中，多根第一导电线在起到电磁屏蔽效果的同时，还能降低封装结构的厚度，有利于封装结构的体积小型化，从而提高了封装结构的性能。