一种具有天线散热和双频去耦功能的AiP封装结构

本发明公开了一种具有天线散热和双频去耦功能的AiP封装结构，属于封装技术领域，包括天线层、设置于天线层下表面的天线介质板、设置于天线介质板下方的堆叠EBG结构、设置于堆叠EBG结构下方的封装层和芯片；堆叠EBG结构包括自下而上设置的金属地板、第一EBG结构、第二EBG结构；芯片包裹于封装层中，其背面与堆叠EBG结构具有连接关系。本发明通过在天线介质板下方增加堆叠EBG结构，在天线间形成阻带，提供天线层中贴片天线间的去耦能力，增强天线的电性能，同时为芯片增加了天线端散热通道，提升了芯片散热性能。