压力传感器

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压力传感器
申请号:CN202511049978
申请日期:2025-07-29
公开号:CN120927188A
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
一种压力传感器,其包括:基板,其具有贯通基板纵向两侧的通孔;围成安装腔的外壳,包括由塑性材料制成的主壳体,主壳体内形成有完全地由塑性材料所围成的压力引入通道;主壳体包括模制地填充于通孔内的填充部,填充部内设置有定义压力引入通道的内侧部分且纵向贯通填充部的压力过孔;基板的纵向近端一侧具有暴露于安装腔中的安装表面;固定于基板的纵向近端一侧表面的压力测量组件,压力测量组件包括一压力芯片;压力芯片的纵向远端之边缘通过一圈第一密封胶固定密封于通孔的纵向近端;填充部的纵向近端表面与通孔的纵向近端表面相平齐,第一密封胶完全地覆盖通孔的纵向近端的孔边缘。其在利于简化工艺的同时,能够降低泄漏风险。
技术关键词
压力传感器 密封胶 围壁 通孔 壳体 包裹 贯通基板 激光烧蚀 通道 芯片 模制 电路板 盖体 凸缘 外壳 定义 阶梯 风险
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