一种基于HVIC芯片的智能功率模块

本发明涉及智能功率模块技术领域，公开了一种基于HVIC芯片的智能功率模块，包括：LVIC芯片；HVIC芯片，包括互锁与死区电路，互锁与死区电路与HVIC芯片的高压驱动电路和LVIC芯片的低压驱动电路连接；功率组件，包括三相上桥臂电路和三相下桥臂电路，三相上桥臂电路的驱动信号输入端与HVIC芯片的高压驱动电路的驱动信号输出端连接，三相下桥臂电路的驱动信号输入端与LVIC芯片的低压驱动电路的驱动信号输出端连接；HVIC芯片包括引线框架、HVIC芯片本体和导通元件，HVIC芯片本体和导通元件均设置于引线框架上。本发明简化了模块结构，减少了电路的复杂性，提高了整体集成度；提升了整体运行效率和可靠性。