一种抗干扰红外探测芯片封装结构

本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种抗干扰红外探测芯片封装结构，包括管壳和切断组件，所述管壳连接有排气管，所述排气管的内部滑动设有密封组件，所述密封组件包括连接板，连接板上沿前后方向设有两组以上隔断组，各隔断组均包括隔断挡板和密封台，隔断挡板与排气管的内壁密封滑动连接，所述密封台位于隔断挡板的前方，所述密封台与排气管的内壁之间具有间隙，所述密封台的后方且靠近连接板的位置设有密封槽；所述切断组件用于将排气管的特定位置切断并压扁，当排气管切断并压扁后，推动密封组件整体向后移动，能够使排气管的端部插入密封槽内，从而使密封台与排气管的端部形成密封，多次密封能够降低成本。