摘要
本申请涉及一种高可靠性传感器。一种电子装置(100)包含第一半导体裸片和第二半导体裸片(102,110),所述第一半导体裸片(102)具有:在正交的第一方向和第二方向(X,Y)的第一平面中延伸的侧;沿着所述侧的传感器电路(103);以及沿着正交的第三方向(Z)从所述侧向外延伸的导电端子(117),所述第二半导体裸片(110)接合到所述第一半导体裸片(102)且具有:底侧;横向侧;以及绝缘层(112),所述底侧与所述第一半导体裸片(102)的所述侧间隔开且面向所述侧以形成用于所述传感器电路(103)的受保护腔室(109),所述第二半导体裸片(110)的所述横向侧沿着所述第一方向(X)与所述导电端子(117)间隔开,所述绝缘层(112)沿着所述第二半导体裸片(110)的所述横向侧延伸,且所述绝缘层(112)沿着所述第一方向(X)与所述导电端子(117)间隔开且面向所述导电端子。
技术关键词
半导体裸片
导电端子
半导体晶片
电子装置
传感器电路
高可靠性传感器
接合材料
封装结构
衬底
二氧化硅
焊料球
氮化硅
受保护
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