射频前端模组、射频功率放大器和电子装置

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射频前端模组、射频功率放大器和电子装置
申请号:CN202410829964
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118646435B
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种射频前端模组,通过将第一初级线圈和第二初级线圈并联连接,以减小所述变压器的第一绕组所等效的电感量,从而达到提高变压器的阻抗变换比的目的,进而实现射频前端模组在低压状态下的高功率输出,且通过利用所述第一初级线圈和/或所述第二初级线圈所等效的电感与第一电容形成LC电路,从而在不需要额外加入电感的前提下,实现所述射频前端模组的基波阻抗匹配,以及优化所述射频前端模组的匹配带宽。
技术关键词
射频前端模组 功率放大电路 输出阻抗匹配电路 射频功率放大器 绕组 电容 焊盘 变压器 输出端 谐振电路 节点 键合线 电感 控制芯片 LC电路 基板 电子装置 信号 高功率
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