一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件

本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，其中立体封装结构包括基板，基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触，陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，以带走功率模块传递至基板两侧的陶瓷层的热量。冷却液流道内设置有多个导流件，冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。基板和两侧的第一覆铜层之间形成两个冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，可以带走功率模块传递至陶瓷层的热量。中部的基板的两侧均设置有陶瓷层和功率模块，即两个功率模块共用一个基板，可以实现三维立体空间的封装结构，实现功率模块封装结构的小型化。