一种堆叠凸块结构、半导体封装结构及其制备方法

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种堆叠凸块结构、半导体封装结构及其制备方法。一种堆叠凸块结构，包括：芯片结构本体和和位于芯片结构本体第一表面的所述堆叠凸块焊盘表面的堆叠凸块，通过先进封装技术，所述堆叠凸块结构在物理空间上进行重构，将所述第一凸块、所述第二凸块集成到一个堆叠凸块中，减少有限空间中的信号凸点数量，将节省的空间留给电源和地，以此来改善信号和电源质量，同时缩小封装尺寸，提高产品的集成度。通过在所述第一凸块、所述第二凸块之间设置绝缘层，保证所述第一凸块和所述第二凸块之间的绝缘，提高连接可靠性。