一种半导体封装结构及其制作方法

本申请提供一种半导体封装结构及其制作方法，方法包括：提供第一重布线层；在所述第一重布线层的一侧连接至少一个桥接芯片；提供目标芯片封装结构；将所述导电柱远离所述第二重布线层一侧的端面与所述第一重布线层电连接，以使所述目标芯片封装结构与所述第一重布线层电连接；形成第二封装层。通过预先设置好具有铜柱、第二重布线层和目标芯片的目标芯片封装结构；然后将其与桥接芯片实现电连接，进而使多个目标芯片之间形成电连接；最后将其整体封装，避免了由于先封装桥接芯片再整体封装导致的桥接芯片与第二重布线层之间产生的对位误差，提高了多个目标芯片之间电连接的可靠性，提升了半导体封装结构的产品良率。