一种板级扇出型封装结构及其制造方法

本发明提供一种板级扇出型封装结构及其制造方法，包括：保护结构，所述保护结构内封装有芯片以及所述芯片晶圆段上的第一绝缘钝化层，所述保护结构上设有贯穿保护结构的通孔，所述保护结构正反面增层并填充通孔以形成正反双面互连的重布线层，所述重布线层的正反双面互连以实现所述芯片的正反面互联；通过贯穿保护结构的通孔实现正反双面重布线层直接互连，规避了传统盲孔电镀的深宽比互连缺陷限制的问题，双面重布线层对称分布使热应力均衡，降低了翘曲度，不仅提高了结构的稳定性，更降低了生产成本。