一种新型场解耦式IGBT焊接功率模块及制作方法

本发明涉及功率模块领域，公开了一种新型场解耦式IGBT焊接功率模块，其包括基板，所述基板整体成矩形设置，所述基板的表面开设有螺丝孔；DBC衬板，所述DBC衬板安装在所述基板正面，所述DBC衬板表面贴装有硅基芯片；分区槽，所述分区槽开设在所述基板正面，所述分区槽开设用于所述基板正面区域分布，且正面分布区域对称设计，所述DBC衬板安装在所述基板正面分布区域；底槽，所述底槽开设在所述基板背面。通过独特的结构设计，实现了电场与热场的解耦，有效提高了模块的散热性能和电场分布的均匀性。该模块具有优异的耐高温性能和可靠性，适用于高功率密度和高温环境下的电力电子系统。