一种可焊接的散热板

本实用新型提供一种可焊接的散热板，所述可焊接的散热板包括：基板；第一平台，所述第一平台设置在所述基板的上表面，所述第一平台的侧面形成有向外倾斜的斜面；焊盘，所述焊盘连接在所述第一平台的上表面，且高于所述第一平台的上表面；镍层，所述镍层设置在所述基板、所述焊盘及所述第一平台的上表面，且未覆盖所述斜面。本实用新型的可焊接的散热板，能够提高芯片与焊盘之间焊接连接的稳定性，降低热阻。