一种蓝牙智能语音交互芯片及应用电路

本实用新型公开了一种蓝牙智能语音交互芯片及应用电路，涉及语音识别技术领域，蓝牙智能语音交互芯片包括基板和设于基板上的MCU‑SOC主控裸片和存储裸片，基板、MCU‑SOC主控裸片和存储裸片通过封装形成有封装体，存储裸片与MCU‑SOC主控裸片之间连接；MCU‑SOC主控裸片为存储裸片供电，存储裸片与MCU‑SOC主控裸片之间通过SPI接口进行数据交互；MCU‑SOC主控裸片至少用于蓝牙通信和语音识别；封装体上设置有多个与MCU‑SOC主控裸片连接的引脚，本实用新型旨在解决现有的语音识别设备将多个功能模块集成在同一电路板上导致其整体体积较大不能用于小型化设备或高度集成化设备的问题。