芯片磁屏蔽封装结构

公开了芯片磁屏蔽封装结构，芯片磁屏蔽封装结构中，空腔壳层内形成放置芯片的中间腔体，所述空腔壳层设有第一开口和第二开口，屏蔽经由第一胶层包裹所述空腔壳层以提供磁屏蔽，所述屏蔽层设有第三开口、第四开口、第一通道和第二通道，所述第一通道连接第一开口和第三开口，所述第二通道连接第二开口和第四开口，基底由第二胶层粘接于屏蔽层底部，所述基底设有第五开口和第六开口，所述第五开口对齐且连通所述第三开口，所述第六开口对齐且连通所述第四开口。