集成多发光芯片的封装结构

本实用新型涉及一种集成多发光芯片的封装结构。所述集成多发光芯片的封装结构，包括：柔性基板，包括第一板体以及位于所述第一板体的端部且与所述第一板体连接的第二板体，所述第一板体与所述第二板体倾斜相交，所述第一板体和第二板体的夹角为钝角；多个发光芯片，分布于所述柔性基板的所述第一板体上和所述第二板体上，所述发光芯片包括发光面以及与所述发光面相对的背面，多个所述发光芯片均位于所述柔性基板的同一侧且多个所述发光芯片的所述背面均朝向所述柔性基板，所述发光芯片与所述柔性基板电连接。本实用新型解决了单颗发光芯片独立封装所导致的光圈问题，也减少了暗影的产生。