用于消除气孔和发花的填充胶及其制备方法和半导体芯片

本发明提供了一种用于消除气孔和发花的填充胶及其制备方法和半导体芯片，涉及半导体封装技术领域，填充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅68%～78%，环氧树脂10%～15%，固化剂10%～15%，阴离子型润湿剂0.3%～1.5%，流平剂0.3%～1.5%，炭黑0.1%～0.3%，促进剂0.1%～0.3%；所述流平剂的主要成分为有机改性聚硅氧烷；本发明在环氧体系中加入特定的润湿剂和流平剂，通过各组分的协同作用共同消除填充胶表面的气孔和发花现象，并避免溢胶风险，提高半导体器件封装可靠性。